Neue Silikon Gap Filler von RAMPF
Maximale Wärmleitfähigkeit, maximale Elastizität: RAMPF Polymer Solutions präsentiert sein brandneues Silikon Gap Filler-Portfolio für die Leistungselektronik auf der PCIM Europe 2023 vom 9. bis 11. Mai in Nürnberg – Halle 6, Stand 6-429.
RAKU® SIL Gap Filler von RAMPF Polymer Solutions punkten mit
- erstklassiger thermischer Leitfähigkeit > 1,5 W/m·K
- sehr hohen Dauertemperaturbeständigkeiten
- sehr guten elektrischen Eigenschaften
- niedriger Shore-Härte
- großem Temperatureinsatzbereich von -60 °C bis 200 °C
- thixotropem Verhalten für exzellente Verarbeitbarkeit mit maximalen Dosiergeschwindigkeiten
- schneller Aushärtung bei Raumtemperatur (beschleunigte Aushärtung durch Wärme möglich)
Die weichen, pastösen Zweikomponenten-Silikonelastomere schützen empfindliche Bauteile vor Überhitzung und maximieren deren Nutzungsdauer. Anwendungsgebiete sind unter anderem
- Leistungselektronik
- Automobil-Elektronikbauteile
- Computer und Peripheriegeräte
- Anwendung zwischen Wärme erzeugenden Halbleiterbauelementen und Kühlkörper
1- und 2-komponentige Elektrogießharze für die Leistungselektronik
Ein weiteres Highlight am RAMPF-Stand: leistungsstarke Vergusssysteme für elektrische/elektronische Bauteile auf Basis von Silikon, Polyurethan (RAKU® PUR) und Epoxid (RAKU® POX). Diese gewährleisten einen zuverlässigen und effizienten Schutz vor chemischen Substanzen und Umwelteinflüssen wie Wärme, Kälte und Nässe und werden unter anderem eingesetzt in
- On Board Charger
- AC/DC & DC/DC Wandler
- Leistungskondensatoren
- Relais
- EMV-Filter
Material und Verarbeitungsprozess aus einer Hand
Sowohl Materialqualität als auch -verarbeitung sind entscheidend für die Funktionsfähigkeit und Langlebigkeit von elektrischen/elektronischen Systemen. Die Vergusssysteme von RAMPF Polymer Solutions sind auf den gängigen Misch- und Dosieranlagen optimal verarbeitbar.
Die vom Schwesterunternehmen RAMPF Production Systems entwickelten Anlagen zur Applikation von thermisch leitfähigen Materialien gewährleisten eine effektive Aufarbeitung und punktgenaue Dosierung, unabhängig von Viskosität und Dichte.
Zum Leistungsportfolio gehören auch projektspezifische Automatisierungskonzepte mit integrierten Systemen für Bauteilhandling, Plasmavorbehandlung, Bildverarbeitung, Sensorik u. v. m.
