Encapsulado en condiciones atmósfericas (Casting)

El encapsulado sin el efecto de fuerzas externas del proceso, es una forma libre de estrés para brindar protección duradera a los ensambles electrónicos sensibles. Se usan materiales de encapsulado basados en poliuretano, silicón o resina epoxi para cubrir los componentes. Con los procesos de encapsulado (en una o varias etapas) diseñados por RAMPF, las partes producidas están protegidas contra el contacto externo, la humedad y cualquier daño.