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无过程力铸造采用无应力途径为敏感电子组件提供持久保护。铸造材料以聚氨酯、硅胶或环氧树脂为基础,用于嵌入到部件中。采用蓝浦设计的铸造工艺(单步或多步),可制造出能够可靠防止接触、潮湿和损坏的部件。